Recently, West Lake Instruments officially released the high-efficiency laser stripping technology for large-size single-crystal diamonds, achieving multiple breakthroughs in key technical indicators such as process efficiency, material loss control and processing stability, providing core equipment support for the industrial application of diamond, the "ultimate semiconductor material", marking its phased lead in the new generation of semiconductor material processing.
The laser stripping technology released by West Lake Instruments this time uses an advanced femtosecond laser system to focus on the inside of the diamond crystal to form a controllable graphite modification layer, and achieves efficient material separation through annealing or electrochemical methods, significantly reducing losses and shortening processing cycles. Taking a 1-inch crystal as an example, this technology has an order of Повышение эффективности и урожайности величины по сравнению с традиционной лазерной резкой, а совместимый размер может достигать 14 дюймов, с хорошим увеличением и адаптацией массового производства .
На уровне технологий процесса West Lake Instruments фокусируется на передовых направлениях, таких как обработка фемтосекундной лазерной обработки, микронаноструктурная обработка с помощью льда, и многофункциональный микроскопический спектральный анализ и продолжает способствовать интеграции «Superhard Materials + Ultrafast Laser». Материалы, но также могут быть расширены на полупроводниковые материалы третьего поколения/четвертого поколения, такие как карбид кремния, нитрид галлия и сапфир, с широкой адаптивностью материала и перекрестной индустрии потенциала.
Кроме того, невозможные характеристики обработки этой технологии значительно снижают повреждение кристаллической структуры и накопление поверхностного напряжения и могут достичь высокой конструкции микроструктуры, не разрушая целостность кристалла, что подходит для высококачественных полей, таких как мощные устройства и глубокие ультрафиолетовые устройства.}}}}
