Jan 30, 2019 Оставить сообщение

Лазерная «вырезан» ваш первый выбор мобильного телефона?

В последние годы, с энергичным развитием смарт-телефонов дизайн и обработки мобильных телефонов претерпели большие изменения, и непрерывного инновационного процесса проектирования дал выше тестов для текущей обработки в бесчисленное количество раз. Из-за быстрого обновления смартфон технологии и короткие продукта цикл, мобильный телефон производители вынуждены использовать их инновационный дизайн и уникальный опыт, чтобы выиграть потребителей для того чтобы выиграть любовь потребителей и преследования. И каждый технический прорыв неотделима от поддержки текущей технологии обработки. Лазерное сверление является одним из важных обработки технологий в области производства мобильных телефонов. Потому что лазер может концентрировать энергию в небольшой площади, он может управляться компьютером. Удобной и точной обработки. Особенно с все требования к интеграции электронных компонентов и все меньших дизайн, для некоторых тонких глубоких отверстий, метод традиционной обработки является не только сложным, но также трудно гарантировать доходность.

В настоящее время лазерного сверления имеет следующие характеристики:

1. Лазерная скорость бурения быстро, высокая эффективность и хорошей экономической выгоды.

2. лазерное бурение можно добиться большой глубины к диаметру.

3. Лазерная бурения может осуществляться на различных материалах, таких как твердых, хрупких и мягкой.

4. Лазерная бурения без потери инструмент.

5. Лазерная бурения подходит для большого числа высокой плотности группы отверстие обработки.

6. лазер может использоваться для обработки небольших отверстий на наклонной поверхности материалов трудно машина.

Благодаря высокой энергии и высокой упором лазера это легко уменьшить пятно диаметром до уровня микрон. Плотность энергии в лазерный луч управляется в диапазоне от 100 ~ 1000W/см2, а иногда и плотность энергии может быть выше. На плотность, большинство материалов может быть лазер кулаками, который значительно удовлетворяет разнообразные потребности сегодняшних мобильных телефонов производства. Как текущего PCB Совета штамповки, жилье наушник и антенна штамповка, наушники, штамповка, главным образом с использованием текущих лазер для обработки глубоких отверстий, лазерная обработка является не только эффективным, но также стоимость обработки меньше, на ранней стадии может быть связано с Лазерная маркировка цена машины является относительно дорогим, но на более поздней стадии, волоконный лазер, Маркировочная машина имеет низкие эксплуатационные расходы и длительный срок службы, который может значительно уменьшить стоимость ввода. В то же время лазерная обработка диапазон широк, который может соответствовать требованиям диверсифицированной обработки. С постоянное обогащение функций смартфона структура мобильных телефонов становится все больше и больше усложняется. Небольшие участки сжимаются инженерами много раз в обмен на лучший дизайн эффекты. Перед лицом такой сложной обработки, немного больше, меньше, тонкие неровности повлияет на работу всего мобильного телефона, поэтому для того, чтобы обеспечить идеальный мозаики и интеграции каждого компонента, он должен быть обработан текущий высокоточные обработки метода и лазерной обработки глубоких отверстий решает, пробивая в мобильном телефоне производственного процесса. Проблема обеспечивает более широкого пространства для мобильных телефонов производства и дизайна. Преимущества высокой эффективности, точности и небольшой обработки позволит все больше и больше производителей мобильных телефонов для использования лазерной обработки.


Отправить запрос

whatsapp

Телефон

Отправить по электронной почте

Запрос