Лазерная Очистка машины принцип и применение

Лазерная очистка традиционных скрабы имеют различные способы очистки, главным образом с использованием химических агентов и механические методы для очистки. Под все более жестких природоохранных норм в Китае и растущее осознание охраны окружающей среды и безопасности людей типы химических веществ, которые могут использоваться в промышленном производстве и очистки станет меньше и меньше.

Поиск чистых и неинвазивные методы очистки является проблемой, которую мы должны рассмотреть. Лазерная очистка характеризуется не очистки, бесконтактный, -тепловые эффекты и объекты, подходящие для различных материалов. Он считается самым надежным и самым эффективным решением. В то же время традиционные очистки методы неразрешимой проблему можно решить лазерная очистка

Лазерная очистка принцип

YAG лазер, процесс очистки опирается на характеристики световых импульсов, генерируемых лазер, основанный на изучены фотофизические реакции, вызванные взаимодействия между высокой интенсивности пучка, короткие импульсного лазера и слоя загрязнения. Физический принцип можно резюмировать следующим

a. излучаемый лазером луч поглощается загрязнение слоем на обрабатываемую поверхность

б. поглощение энергии большой формы быстро расширяющейся плазмы (сильно ионизированные нестабильного газового), генерации ударных волн.

c. Shockwaves загрязнять и удаления загрязнений.

d. ширина светового импульса должна быть достаточно короткой, чтобы избежать генерированием тепла, который разрушает обрабатываемой поверхности.

e. эксперименты показывают, что, когда на поверхности металла присутствует оксид, Плазма создается на поверхности металла

Плазма создается только тогда, когда плотность энергии выше порога, который зависит от уровня загрязнения или снимаемого слоя оксида. Этот пороговый эффект очень важно для эффективной очистки базового материала. Есть второй порог на наличие плазмы. Если плотность энергии превышает этот порог, базовый материал будет уничтожен. Для эффективной очистки исходя из обеспечения безопасности базового материала, параметры лазерного источника должна корректироваться согласно ситуации так, что плотность энергии светового импульса является строго между двумя ползунками.

Каждый лазерного импульса удаляет определенной толщины слоя загрязнения. Если толстый слой загрязнения, для очистки требуются несколько импульсов. Количество импульсов, необходимых для очистки поверхности зависит от степени загрязнения поверхности. Порожденных двух порогов - один из важных результатов является самоконтроль очистки. Световые импульсы с плотностью энергии выше, чем первого порога непосредственно отвергнет загрязняющих веществ до материала подложки. Однако потому что его плотность энергии меньше, чем порог ущерба материальная база, база не поврежден.