С преобразованием и модернизацией отечественной обрабатывающей промышленности в целом, на рынке сегментации печатных плат, люди выдвинули более высокие требования к качеству продуктов на печатной плате. Традиционное вспомогательное оборудование для печатных плат в основном обрабатывается фрезой, фрезой и расточным инструментом. Есть много недостатков, таких как пыль, заусенцы и напряжение, которые оказывают большое влияние на плату PCB с небольшими компонентами или компонентами. Это кажется немного сложным в новых приложениях. Применение лазерной технологии для резки печатных плат представляет собой новое решение для обработки печатных плат.
Преимущества печатной платы с лазерной резкой - это небольшой зазор, высокая точность и небольшая зона термического влияния. По сравнению с традиционным процессом резки печатных плат, лазерная резка печатных плат абсолютно не содержит пыли, напряжений и заусенцев, а режущая кромка гладкая и аккуратная. Тем не менее, оборудование для лазерной резки печатной платы еще не полностью готово, и лазерная резка печатной платы все еще имеет явные недостатки.
В настоящее время самым большим недостатком оборудования для печатной платы для лазерной резки является низкая скорость резки, чем толще режущий материал, тем ниже скорость резки и разная скорость обработки различных материалов. По сравнению с традиционными методами обработки спрос на массовое производство не может быть удовлетворен. , Согласно результатам испытаний Wuhan Yuanlu Optoelectronics, в качестве материала FR4 в качестве примера, двухсторонней пластины с v-образной канавкой диаметром 1,6 мм, скорость УФ-лазерной резки 15 Вт составляет менее 20 мм / с. не может удовлетворить большие потребности в массовом производстве. В то же время стоимость оборудования самого лазерного оборудования высока. Оборудование для лазерной резки печатной платы примерно в 2-3 раза дороже традиционного фрезерного оборудования. Чем выше мощность, тем дороже цена. Если для количественного определения продукта используется несколько устройств, используйте три станка для лазерной резки. Оборудование на печатной плате может достигать скорости резки устройства на печатной плате с помощью фрезы, и стоимость обработки и трудозатраты также значительно возрастут. Кроме того, лазерная резка более толстых материалов, таких как печатные платы выше 1 мм, поперечное сечение будет иметь эффекты карбонизации, поэтому многие производители обработки печатных плат не могут принять лазерную резку печатных плат.
