С учетом все более высоких требований к точности высококачественной очистки камней и возрастающей осведомленности о защите окружающей среды, технология лазерной очистки признается и развивается как новый метод очистки. Технология лазерной очистки в основном использует лазерные лучи для удаления наслоений на поверхности, подлежащей очистке с высокой скоростью. Это экономит время, усилия и воду, а также является безопасным, надежным, широко применяемым и простым в управлении. Специально для резьбы по камню, резьбы по камню, тонких каменных конструкций, таких как различные углы, а также устаревшие каменные артефакты и другие высококачественные средства для чистки камня, преимущества технологии лазерной чистки не имеют аналогов во многих традиционных методах чистки. Таким образом, можно сказать, что лазерная очистка является основным достижением в технологии очистки, а продвижение и применение технологии лазерной очистки, несомненно, сделает индустрию очистки камней еще более мощной. С поверхности объекта; В-третьих, молекулы грязи будут мгновенно испаряться, испаряться или разлагаться. Технология лазерной очистки - это использование вибрации лазерного импульса, теплового расширения частиц и разложения молекулярного света или изменения фазы трех видов роли или их комбинированного эффекта для преодоления силы связи между поверхностью грязи и материалом подложки. , так что это с поверхности объекта для достижения цели очистки.
Согласно анализу оптических свойств очищенного материала матрицы и загрязнений, механизм лазерной очистки может быть дополнительно разделен на две категории: одна - это разница в коэффициенте поглощения энергии лазера на определенной длине волны из-за адгезии. материал подложки и поверхностная грязь, так что лазерная энергия полностью поглощается прикрепленной грязью, так что она термически расширяется или испаряется и улетучивается, и испаренный поток, образующийся в результате испарения, отходит от материала матрицы для достижения цели очистки. Требуется, чтобы коэффициент поглощения энергии лазера материала матрицы был небольшим.
Объединенные силы грязи и каменных поверхностей - это в основном физические и слабые химические силы. Слабые химические силы включают водородные связи и энергию связи, образованную переносом заряда. Физические силы включают силы Ван-дер-Ваальса (включая электростатические, индуцированные и дисперсионные) и капиллярные силы. Причиной того, что камень труднее чистить, чем другими поверхностными материалами, является наличие большого количества микропор в природном камне. Капиллярная сила микропор не только увеличивает различные силы сцепления между грязью и камнем, но также вызывает эффект обволакивания каждого из них. Сила очистки трудна для работы.
Лазер - это вид светового излучения с хорошей монохроматичностью и направленностью. Комбинация зеркал может фокусировать луч и концентрировать луч в небольшой области или области. Лазерный луч может создавать по меньшей мере три аспекта: во-первых, он будет вызывать механический резонанс на твердой поверхности, вызывая разрыв поверхностного слоя или конденсата; во-вторых, он расширит поверхностный слой, чтобы преодолеть адсорбцию материала подложки на частицах грязи. Он не будет поврежден, поэтому ключом к достижению безопасной и эффективной очистки является выбор правильной длины волны лазера и контроль умеренной плотности энергии. Другой тип заключается в том, что коэффициент поглощения лазерного луча между веществом подложки и веществом поверхностного прикрепления не сильно отличается, или очистка вещества поверхностного сцепления при получении токсичных веществ обычно выполняется импульсным лазерным ударом более высокой частоты и мощности. , На поверхности некоторые световые лучи превращаются в звуковые волны. Звуковые волны возвращаются после удара по твердой поверхности нижнего среднего слоя. Возвратная часть сталкивается с генерируемыми лазером звуковыми волнами, генерируемыми лазером, тем самым генерируя резонансные волны высокой энергии, вызывая крошечные трещины в слое шкалы, вызывая разрушение, и его легко раздавить. Отделить от поверхности подложки.
Для очистки поверхности камня вышеупомянутые механизмы часто используются в комбинации. Частота импульсов лазерного излучения (от 0,5 до 30 импульсов в секунду) и амплитуда (от 8 до 25 нс) обычно зависят от состояния обработанного камня и грязи, что позволяет грязному материалу правильно поглощать энергию света. Частотное воздействие импульсного лазера может ослабить налет кокса на поверхности камня и в микропорах. Когда сила удара лазера больше, чем сила адсорбции подложки к частицам грязи, частицы грязи отрываются от подложки для достижения цели очистки. Когда энергия лазерного фотона больше, чем у загрязняющих молекул (адгезионного слоя), эффекты фотодеструкции и фотоотслоения лазеров оказывают свое влияние один за другим. Например, энергия фотона эксимерного лазера KrF составляет 5 эВ, что больше, чем у органических загрязнителей OO, HH, OH, CC, энергии связи CH и NH и других химических связей, роль лазера может разрушить часть Химическая связь, разлагает органическое вещество, которое может очистить органическое масло. Когда плотность энергии лазерного луча еще больше увеличивается, появляется неорганическая грязь. Например, соли, содержащие K, Na и неорганические вещества, образующиеся при фоторазложении органическими грунтами, могут быть термически расширены лазером для генерации термического пилинга (то есть фотоотделения) для отделения от поверхности подложки. Чтобы полностью использовать различные функции лазера и усилить эффект очистки лазера, поверхность очищаемой подложки предварительно искусственно покрывают небольшим количеством воды или смешанной жидкости, содержащей воду и метанол или этанол. Когда лазерное излучение облучается жидкой пленкой, жидкая пленка будет взрывоопасно испаряться из-за быстрого нагрева, и воздействие взрыва ослабит грязь на поверхности подложки и улетит с поверхности подложки вместе с ударная волна для достижения цели дезактивации. В этом методе, хотя вибрация частиц грязи и тепловое расширение частиц также существуют, эффект взрывной ударной волны является доминирующим. Этот метод также называется методом лазер + пленка. Толщина жидкой пленки, покрывающей поверхность подложки, обычно составляет 10 / м. ,
